日电贸表示,钽质电容大厂基美、AVX及日本松下交期都在20周以上,儘管各大厂持续扩产,但是需求成长幅度更大,需求大于供给之下,日电贸预期明年下半年供需紧绷的情况不见得可以缓解。日电贸也强调,聚合物钽电需求主要来自于高阶应用,包含游戏机、汽车、伺服器、5G、资料中心、高阶PC及网通。
至于在铝质电容方面,由于材料成本攀升,铝及铝箔价格持续上涨,铝箔的电镀制程耗费大量电力,整体环保成本不断升高之下,铝电制造商多半已经跟客户沟通,调整价格以反映成本的上涨,议价幅度不只是1~2%,普遍从5%起跳。
而在库存水位相对较高的MLCC方面,于耀国预估,年底之前客户的库存水位可望消化殆尽,可望降至二周左右的库存水位,而制造商的库存消化则有望在明年第一季下旬进入尾声,于耀国表示,库存升高主要是因先前多备料,但受到IC缺料影响,拉货动能因此受到拖延。
就被动元件价格,于耀国预期,铝质电容看涨,高阶MLCC价稳,一般标准品虽然持续库存调整,预期客户端及制造商可望在今年底到明年第一季下旬之间,库存消化步入尾声,且因成本攀升,加上今年MLCC涨幅相对缓和,明年上半年标准品没有大跌、崩盘的空间。
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