上品预计挂牌股本7.85亿元,此次新股现金增资上市公开承销股数80%採竞价拍卖、竞拍底价为140.68元;20%採公开申购、承销价以最低承销价格1.18倍为上限,承销价暂定为166元。

该公司专研各项氟素树脂材料加工制造与应用,主要产品为各种氟素树脂内衬设备及应用材料,提供用于高温或腐蚀渗透性强的化学液于生产、储存、纯化、输送等功能设备及材料,目前产品应用于半导体电子特用化学品厂及晶圆代工厂、石化厂、面板及太阳能厂。

上品拥有TEFPASS自有品牌且产品线齐全,除一般标准品外,小至管件、板材等零件需求,大至设备加工及系统工程整厂规划输出的解决方案,皆能够提供一条龙全方位客制化服务。

随着全球景气于2021年逐渐復甦,加上半导体产业在5G、人工智慧、PC/笔电及车用等需求成长下,带动整体半导体制造及其上下游相关供应链增加资本支出,使相关厂务设备设施及电子级化学品储槽设备需求提升。上品2021年前三季营收26.98亿元,较去年同期成长52.42%,已超越去年整年营收,税后净利6.79亿元,较去年同期成长123.86%,前三季EPS达9.85元。

目前上品在台湾及大陆皆有生产据点,并于2019年成立美国子公司,台湾,大陆、美国等市场布局完整。国内外知名半导体厂及相关供应链皆为上品客户,配合半导体厂先进制程的持续推升及半导体在地化供应链政策影响下,各家厂商对于氟素树酯厂务设备市场需求持续成长,上品并拓展客制化利基型市场,营运成长可期。

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