牧德近几年持续扩大产品领域,从PCB软板、载板再跨入半导体、Smart Camera及电测机领域,其中电测机因设备门槛高,经过长时间努力,于第4季正式出货,牧德董事长汪光夏也高度看好电测机「钱」景。
牧德11月合併营收为2.29亿元,月增9.2%,年成长22.52%,累计前11月合併营收为25.55亿元,年增15.46%,已超过去年合併营收 23.98亿元,可望达阵今年营收双位数年成长目标。
汪光夏表示,电测机市场庞大,为降低机台成本,减轻电测机重量,公司也针对电测机开发自有晶片,顺利的话,明年第1季开始导入,期待机台加上自有晶片后能突破电测机推展障碍,未来牧德要高成长,就是靠电测机。
除电测机设备开始收割,在半导体部分,牧德亦在开发2D+3D第二代产品,将过往功能整合起来,半导体设备亦是明年营运成长重要动能。
牧德董事会决议上半年盈余先配发每股2元股利,其余留至明年后再决定发放。
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