5G及低轨道卫星进入商用,加速元宇宙时代来临,庞大商机吸引全球各大半导体厂、社群/平台服务商、软体及硬体厂积极投入资源竞逐,由于元宇宙最关键三大区块为「终端装置+社群/平台+软体内容」,串连三大区块核心技术为高速运算,而高速运算又伴随高热耗能问题,如何达成高速运算效能强大又低功耗成为各厂投入元宇宙领域首要克服的问题。
过去电子产品或伺服器/资料库中心散热解决方案,多是品牌厂或白牌厂委由系统代工组装厂採购,不过,随着处理器及晶片高速运算功耗瓦数激增,为有效整合晶片及散热设计达成效能强大且低功耗,愈来愈多半导体厂直接找上材料厂及散热厂进行测试认证,相关厂商通过认证即可获指定採用,一方面确保通过认证厂商优先取得订单,另一方面可有效管理供应商品质,充分发挥自家产品在终端应用的效能。
站稳NB及绘图卡散热模组龙头位置后,双鸿近几年将重心转向伺服器/资料库中心/AI人工智慧等高速运算领域,目前积极布局元宇宙领域的半导体厂Nvidia、AMD、平台商Meta(原Facebook)与亚马逊,以及积极布建云端伺服器/资料中心的Dell、HP等大厂,双鸿均有产品搭配多年,并多已成为散热解决方案主要供应商,其中AMD是全系列产品採用,在AMD新一代5奈米制程伺服器,双鸿气冷与水冷解决方案更获得AMD在白皮书中指定推荐,光AMD明年的下单量就可望较今年倍增。
双鸿散热解决方案技术提升,亦获得Intel青睐,近日正式通过Intel新一代伺服器平台Eagle Stream认证,获得Intel指定採用,未来亦可望逐步扩大至Intel其他产品线,在Intel及AMD新一代平台认证同步到手下,让双鸿拉开与同业竞争者距离,不仅是新平台伺服器及资料库中心散热厂大赢家,亦可望跟随各大厂全面抢食元宇宙庞大商机。
除散热相关产品外,由于愈来愈多厂商希望提供整体解决方案,双鸿也应客户要求开始在散热模组整合伺服器扣件ILM,协助客户确保CPU处理器与散热模组紧密结合,进而达成良好热导散热效应,美系半导体大厂也请双鸿开发贴合处理器或晶片上、负责均匀导热的「均热片」产品,目前双鸿正评估投资效益是否切入。
随着各项产品布局发酵,且新旧产品同步顺利涨价反应成本,双鸿营运自第3季起重回成长轨道,单季税后盈余回升至3.3亿元,季增1.53倍,单季每股盈余为3.86元;累计今年前3季税后盈余为7.58亿元,每股盈余为8.77元;从目前订单来看,双鸿预估,今年第4季可望优于第3季,全年营收可望年增15%,明年第1季营运也淡季不淡,可望优于今年同期。
林育申表示,目前公司各产品线订单强劲,整体营运进入新成长期,明年不仅营收可望较今年成长,毛利率及获利因涨价及产品组合优化,可望较今年大跃进。
法人预估,双鸿明年获利可望挑战18元以上。
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