11月出口值415.8亿美元 续创史上新高

财政部7日公布11月进出口统计，11月出口规模达到415.8亿美元再创歷年单月新高，年增率为30.2％，顺利达阵连十七红。

11月出口规模需创新高，主要为2021第四季迎来消费旺季，晶片需求畅旺与原物料涨价效应挹注，导致出口规模突破歷史新高纪录（次高纪录为2021年10月出口值401.4亿美元）。

财政部也表示，2021年全年出口规模可达到4400亿美元创史上新高，全年出口年增率估28％，估创下近十一年来最大增幅。

随全球陆续解封，第四季有望迎来报復性消费旺季，圣诞节拉货效应加上全球晶片需求畅旺且报价涨幅，官员指出，我国出口主力的晶圆代工短期内产能吃紧，订单能见度高，加上近期调整报价，有效挹注出口值。

从台积电、联电等近期法说会均显示，因国际电子产品搭载晶片效能持续上升，估计5G、高效能运算需求不减，2022晶片产能相当吃紧，供不应求。

至于传产货品如基本金属、塑化品等业者如中钢、台塑等也释出利多讯息，因各国推动基础建设政策，加上钢市、原油价格仍在高点，供给面吃紧，推升原油与金属产品报价，适度助攻出口表现。

另伴随出口引申需求，我国半导体与自动化设备购置增加，也带动进口态势。我国10月进口值340.2亿美元为歷年单月次高，年增率37.2％，主要为农工原料单月进口规模高达236.7亿美元占总进口值近七成，又以进口电子零组件达83.4亿美元创歷年单月新高，用途多为厂商引进半导体原料再加工出口，显见我国厂商第四季因应大量订单持续备料出口，与台积电、联电订单能见度排到2022年情况相互呼应。

依照主计总处预估，2021年第四季出口规模约1180亿美元（年增21.4％）、2022年首季约1094亿美元（年增11.8％），未来半年平均年增率近两成，财政部认为，往年首季为出口淡季，但是在全球晶片产能吃紧情况下，2022年首季的出口淡季并不淡，甚至有望延续2021年底出口畅旺态势。