《半导体》强强联手 联发科、AMD共推PC走向Wi-Fi 6E

为了优化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组，联发科和AMD开发并认证了适用于新式睡眠状态和电源管理的PCIe和USB介面，而这些正是提升使用者体验的重要元素。此外，优化过程包括压力测试和相容性标准测试，进一步缩短OEM客户的开发周期。

联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科已经在智慧电视、路由器和语音助理等多个领域成为Wi-Fi技术先锋。Filogic 330P晶片将进一步拓展我们的无线连网产品组合，持续延伸我们在PC市场上的影响力。高传输量和低功耗的无线连网晶片将助力下一代AMD笔记型电脑，让消费者可以在玩游戏、观看影片、在家学习和视讯会议时获得稳定且高速的无线网路体验和更长的续航时间。

联发科Filogic 330P无线连网晶片支援2x2 Wi-Fi6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz频段高达7.125GHz)无线连网标准，以及蓝牙5.2。该高输送量晶片可支援2.4Gbps超快速率，包括支援160MHz通道频宽的6GHz频谱。Filogic 330P还整合了联发科的功率放大器(PA)和低杂讯放大器(LNA)技术，优化功耗的同时减少封装设计面积，使其能够嵌入各种尺寸的笔记型电脑。