《半导体》硅格11月营收近8月低点 全年成长仍可达标

硅格公布2021年11月自结合併营收13.26亿元，虽较10月14.45亿元减少8.25％、降至近8月低点，仍较去年同期11.51亿元成长达15.24％。累计前11月合併营收151.62亿元，较去年同期112.18亿元成长达35.16％，持续改写年度新高。

硅格表示，11月营收下滑除了因晶圆厂供货不顺、手机及网通客户来货减少，主要为部分厂区伺服器11月初遭病毒感染，致使生产设备停机数天检测所致。目前病毒感染已全面排除、生产恢復正常，客户订单亦温和回升，对全年营收成长达标维持乐观看待。

受步入季节性淡季、客户产品组合调整及新旧产品衔接、病毒感染事件等因素影响，硅格第四季机台稼动率略有下降，法人预期营收将较第三季小幅下滑、仍可年增达双位数百分比，全年营收成长可望维持逾3成动能、顺利改写新高。

展望明年，硅格看好5G手机、网通WiFi 6/6E、车用、高速运算（HPC）等产品线成长，其中车用晶片测试今年贡献估约6％、明年目标上看10％。WiFi晶片今年贡献则受限晶圆供给不足影响，随着客户预期明年供给将改善，明年营收贡献成长可期。

此外，硅格因应5G发展迅速，正研发推出5G毫米波天线封装（AiP）测试产能，预计下半年推出完整测试方案、明年有机会量产。公司表示，目前5G相关应用对硅格营收贡献约25％，预期明年可进一步提升至30％。

硅格董事长黄兴阳表示，半导体产业大趋势发展仍向上、持续「叫好」，但能否像市场预期「叫座」，需视晶圆产能可否顺利开出、测试设备能否如期到货。不过，硅格受惠涨价及併购效益持续显现，预期明年营收可续缴双位数成长，法人预估将自2成起跳。