全球半导体加速先进制程竞赛,且随着5G、AI及车用等最新应用技术发展,推升国际业者投入第三代半导体布局,为汎铨材料分析(MA)、故障分析(FA)业务提供成长动能,尤其汎铨旗下材料分析(MA)业务具有高度研发技术分析、先进设备与人才专业培训、有效缩短客户委案交期等优势,于台湾材料分析市场超过50%市占率,为半导体上、中、下游产业主要客户重要研发伙伴,加上公司为完善客户服务范畴,积极纵向发展故障分析(FA)业务,在两大分析业务订单需求保持强劲力道下,推升注11月营收创下单月歷史新高。
后摩尔定律发展推动半导体先进制程进入新革命时代,包括先进晶片封装技术3D IC及材料异质整合技术等,大幅提高研发、量产难度,不仅有助于持续创造客户对材料分析(MA)仍保持高度紧密需求,尤其半导体封装採用异质整合不同材质的晶片,亦将推升故障分析(FA)业务需求随之高涨。
汎铨表示,持续看好材料分析(MA)、故障分析(FA)两大业务齐步推升未来营运成长表现,且第三代半导体、晶片微缩化也成为半导体产业供应链首要研发的重要项目,将有助汎铨材料分析业务保持良好的接单动能,且针对故障分析(FA)业务,公司已于旗下竹北台元营运据点引进最新的各项分析设备陆续到位,并持续与客户洽谈委案业务,有助于堆迭营运成长动能,进一步扩大汎铨于故障分析(FA)市占率。
汎铨11月营收1.37亿元,月增8.72%,年增39.23%,创下单月歷史新高,累计1至11月营收13.07亿元,年增31.62%,亦是歷年同期新高。
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