儘管短期来看,摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷(Gokul Hariharan)指出,联电很可能因2022年第一季调涨12吋晶圆成熟制程价格,引发市场新一轮上调联电每股纯益风潮,然而,联电将在第一季涨价早已广为市场知悉,真正该担心的是,市场或许认为此次是本波最后一轮涨价。

基于12吋晶圆制程产能陆续投入市场,自2020年底至2023年底将增加25%,摩根大通预期,联电2022年上半年毛利率先达到40%以上后,随后可能遭遇库存修正,触发市场对晶圆代工涨价续航力的疑虑,同时,因晶圆代工产能2023年有供过于求风险,联电毛利率自2022年中后,亦可能转为下滑。哈戈谷坦言,就算降评联电的时间看来似乎稍微早了点,但趁现在股强势时,若能逢高获利了结,是不错的选择。

摩根大通证券补充,估计非先进制程晶圆代工2021、2022年资本支出将增加35%与12%,同时,12吋晶圆成熟制程产能2023年将会增加一成。一旦新一波晶圆代工产能投入市场,订单交货期便会开始缩短,这将使市场开始注意到供过于求恐即将来临,并触发逻辑半导体供应链的库存修正。整体而言,摩根大通判断,晶圆代工产业2023年将步入供过于求环境。

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