《半导体》家登11月营收续攀高 Q4旺季战新猷

第四季为半导体旺季，家登光罩载具订单及产能皆满载，此外，晶圆载具出货量大增，家登持续投入大量资源齐备相关生产及检测设备，通过客户验证，迎接明年的出货高峰。1~11月合併营收27.15亿元，较去年同期成长26.54%。

近两年，大中华地区的8吋及12吋晶圆厂激增，为家登带来机会，观察半导体设备的资本支出，光罩、晶圆载具的需求量皆极为可观，再加上中美贸易战，家登大中华地区晶圆载具销售屡创新高，不断扩充市占率。

本月底，2021 SEMICON TAIWAN将在12月28-30日举办，作为今年最后一场实体展压轴，先进制程持续受到市场关注。家登以「协同创造Co-Creation」精神，今年仍与国内半导体设备大厂迅得机械联展，同步搭配家登的光罩及晶圆载具，展现智慧制造的实力。