中信关键半导体ETF(00891)经理人张圭慧表示,从5G通讯、车用晶片到现在最热门的元宇宙题材,这些新科技与技术的应用都与半导体脱离不了关系,因为这代表高运算能力的晶片的需求范围增广,将会使得整体需求上升更多。
根据国际半导体产业协会(SEMI)日前所公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告,数据看好全球硅晶圆产业前景,预测出货量今年将达13998百万平方吋(MSI),创下歷史新高,且成长力道一路走强延续到2024年。
张圭慧认为,半导体一直是受到市场关注和具高度投资亮点的族群,除了晶片的应用领域广泛之外,上下游设计和封装的供应链也将持续随之成长,若期望参与这样的行情,以透过ETF的方式来投资是建议的选择。
中信小资高价30 ETF(00894)半导体业占比亦高达六成,同为法人交易的热点,该檔ETF聚焦高成长、高获利的高价股为布局重心。
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