为了解决全球晶片荒,拜登政府扶植本土晶片制造,包括台积电、三星与英特尔等半导体大厂都计画在美国兴建新晶圆厂,但外媒披露,美国半导体制造业面临严重人才短缺问题,预计高科技员工缺口高达7万,也为美国半导体产业带来超大隐忧。

科技媒体《VentureBeat》报导,据Eightfold AI的研究显示,美国要增加全球晶圆厂约5.5%产量,相当于扩增18至20座晶圆厂,依此估算,人力缺口大约 7万到9万万人。为了迎接这个机会,美国必需增加约50%的劳动力,然而目前技术人员匮乏,已威胁美国重振半导体制造的能力。

研究指出,美国半导体产业急需三种人才,包括生产工程(制程工程师、系统整合工程师、良率分析工程师和品质工程师)、后勤支援,以及生产运营。

该报告提供两种解决方案,以纾解当前人才荒,一是、重新培训并提升现有员工的技能;二是、招聘有潜力的人员,大幅扩增人才库。

报告分析,过去20年,美国晶片业过度仰赖外包(透过委外代工),导致人才库和相关专业知识长期缺乏。

美国政府为了强化本土供应链,降低对外国半导体产业依赖,通过520亿美元的晶片补助法案,吸引全球半导体大厂到美国设厂,并提升国内厂商的晶片产量。美国商务部长日前坦言,国会到明年才会通过该「晶片法案」(CHIPS Act),消息传出后,英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger)随即投书媒体,向国会喊话尽快通过该法案。

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