陆行之：晶片缺口Q4起逐步缩小 未来要关注这2个价格

全球晶片荒逐渐缓解，至于何时才能恢復正常水准，目前眾说纷纭，资深半导体分析师陆行之在脸书贴文指出，从第4季台湾科技公司营收数据分析来看，全球晶片缺口从第4季开始逐步缩小，未来要开始关注未来几个季度8吋、12成熟制程代工价格是续涨，还是反转？

陆行之表示，宏碁董事长陈俊圣2020年9月率先喊出笔电大缺晶片，缺口高达70%，只能满足3成，直到2021年10月份，陈董还是喊缺，但在12月17日有些改口， 说IC缺料产能在今年第4季，明(2022)年第1季陆续开出，目前多种晶片缺料陆续解决，仅仅剩下音讯解码IC(audio codec)、电源管理、电源传输晶片还在缺，预计明年第1季会看见(从8吋转12吋厂)新增产能，届时快速补上缺口，目前手上订单仍超过一个季度，就看供给问题能否解决。

陆行之指出，从第4季台湾科技公司营收数据分析，手机、DRAM、NOR、CCL、LCD驱动IC及面板、电源管理晶片、WiFi、CMOS、Touch Finger print、MLCC出货Q/Q季增转弱，产业链已进入季节性调整，但上游的晶圆代工、封测、晶圆制造仍受惠于水果链(指苹果供应链)及涨价。

陆行之并表示，比较特别的是商业用笔电、游戏桌机及伺服器制造第4季在短料供货改善后，可能有超过10%的季增，这也表示全球晶片缺口从第4季开始逐步缩小，可能要开始关注一下未来几个季度8吋以及12吋成熟制程代工价格还能续涨，还是反转？

宏碁董事长暨执行长陈俊圣日前受访指出，缺料缓解与否，及其衍生出的重复下单等问题，2022年第1季将是关键的观察时间点，预期届时扩增产能释出的供货量，将增逾两倍，可望满足整体需求。但缺柜、塞港和码头、陆运缺工等影响短期内不会改善，是目前最大难题。