《科技》半导体产能想回到「正常」 意法总裁点出时间

谢利认为，儘管2022年全球晶片短缺的问题将获得改善，但至少要到2023年上半年才能恢復到「正常」的水准，他进一步表示，目前的当务之急就是要处理好短期的严重缺货问题，但即便这是个艰鉅的任务，也得避免因为供应链缺料，让客户遭遇结构性损伤。

谢利认为，全球受到疫情后快速的经济发展，带动汽车、电子等产业需求大爆发，更加快市场转型，不仅如此，当下全球经济也在变化，全球化转向区域化发展，种种因素均造成晶圆严重紧张的问题。

因应供应链缺料问题持续恶化，意法也计画在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升达一倍，包括目前正在兴建的义大利Agrate12吋晶圆厂、义大利Catania的碳化硅(SiC)晶圆厂，以及法国Tours的氮化镓(GaN)晶圆厂，到2024年将SiC晶圆产能提升到2017年的10倍。

意法半导体和一般的无厂半导体公司不同，意法半导体拥有并营运自己的半导体晶圆厂。在2006年时旗下就拥有5座8寸晶圆加工厂与一座12寸晶圆加工厂，且同时拥有进行硅裸晶组装与结合塑胶或陶瓷封装的后端工厂。

法人预估，2022年半导体在2021年高于正常的成长后，终端电子产品的成长趋于正常，但长短料问题持续，不过大多数主要半导体和其他元件供应问题得到缓解。最大不确定性是新冠疫情和地缘政治的影响，预估2022年半导体产能年增加10%左右。目前晶圆厂的新产能在2022年难以开出，晶圆代工厂预期至2022年底供不应求的情况不变。

进一步看，儘管终端应用短期有季节性调整，或长短料库存修正，但需求并未消失，如以往车用追求库存最小化的Just in Time营运方针改变，电动车兴起，每台汽车晶片数量又增加。加上其他应用部份IC设计厂仍在建库存，使晶圆代工需求更为明显。