《半导体》欣铨Q4持稳高檔 明年营运乐观

欣铨股价8月底触及71.9元新高后拉回震盪，10月中下探51.9元的3个月低点，近期于52.2～57.6元区间盘整。今（22）日开高后上涨1.65％至55.6元，早盘维持逾1％涨幅，领涨封测族群。三大法人近期仍偏多操作，本周迄今合计买超100张。

欣铨受惠半导体需求畅旺及扩产效益显现，2021年第三季税后净利双位数「双升」达7.74亿元、每股盈余（EPS）1.64元，双创歷史新高。累计前三季税后净利18.96亿元、年增达53.7％，每股盈余4.01元，亦双创同期新高。

欣铨11月自结合併营收10.48亿元，虽月减1.1％、降至近5月低点，仍年增达12.57％、改写同期新高、歷史第五高。累计前11月合併营收108.84亿元、年增达24.94％，已超越去年全年的96.75亿元、提前改写年度新高。

欣铨受供应链长短料影响，PC及消费性电子晶片测试需求动能趋缓，使单月营收自9月起缓步下滑，但受惠车用晶片测试需求续强、稼动率维持高檔，仍维持10亿元以上高檔。法人预期第四季营收将较第三季新高小幅下滑，表现可持稳高檔。

展望后市，欣铨总经理张季明表示，明年上半年接单动能强劲、订单能见度已达明年中，对明年营运成长展望维持乐观。为扩大车用晶片及第三代化合物半导体测试布局，明年将启动台湾龙潭新厂及新加坡二厂扩厂计画。

欣铨去年5月底宣布斥资4.3亿元，买下富采旗下晶电閒置的竹科龙潭厂区土地厂房。张季明表示，预计将在明年3、4月动工兴建，以扩充车电、安控、网通等相关晶片测试产能，并将跨入化合物半导体、影像感测器（CIS）测试，作为在台第6处厂区。

同时，欣铨受新加坡相关单位邀请，规画在新加坡投资设立第二座测试厂，预计明年启动兴建。张季明表示，主要锁定当地及欧洲的车用晶片测试订单，特别是欧洲车用客户，两座新厂将成为未来带动营运成长的主动能。