foodpanda斥资6亿建创新研发基地 高薪抢软体人才

foodpanda今宣布将加码投资新台币6亿元，扩编亚太数据科技支援中心，为全球创新应用研发基地做准备，并祭出高薪、徵百名以上软体开发人才，该团队将负责全球foodpanda APP 创新应用及新服务功能研发，展现集团加深数位多元布局的决心，台湾将成为研发枢纽，并同步徵具跨国软体开发经验的高阶经理人。

foodpanda 总经理方俊强表示， 自去年成立亚太数据科技支援中心，透过产品技术服务的强化，即带动亚太地区提升整体企业运能，创下营运成长新高峰。接下来，多项 APP 新应用计画正在紧锣密鼓地筹备中，台湾将成为研发的核心枢纽，以持续提升消费端的服务体验。

这次徵才计画已经展开，上半年预计招募 100 名软体及云端领域人才，锁定具跨国软体开发协作经验的高阶经理人、前端及后端工程师， APP 开发高手等职缺。

由于全球数位平台经济产业正处于高速成长期，亟需要熟悉云端技术的工程师加入，挑战全球等级的流量， foodpanda 除了开出极具竞争优势的薪资条件。此外，每年再依公司营运状况及个人绩效，发给奖金。同时提供优于法令的福利，包括有薪病假、生日假、弹性假不补班、教育训练补助、部门聚餐、餐费补助、健检补助等。