信骅延揽英特尔创新科技前总座 担任营运长

伺服器远端管理晶片（BMC）大厂信骅（5274）11日宣布延揽英特尔创新科技前总经理谢承儒至信骅科技担任企业营运长，直接向董事长林鸿明报告。未来将借重谢承儒先生在半导体产业及晶圆制造服务领域深厚经验，加入经营团队共同协助信骅科技向前迈进。

谢承儒过去在IC设计领域以及半导体上下游产业有近30年经验，其工作经歷可说是跟着半导体发展一同成长，并于多家企业担任全球营运、採购、研发以及业务等全方位高阶管理职务，不仅业界资歷完整，亦对于供应商关系与各大半导体处理器品牌极为熟稔。

自2015年加入美商英特尔，并升任英特尔创新科技总经理，谢承儒先生以其显着的业界资歷负责英特尔大中华区晶圆代工和委外封测业务之管理、营运、採购重任，相当杰出优异，是难能可贵的国际级专业经理人；而藉由其对半导体产业供应链之高度掌握，将来对于信骅科技在产能挑战上定能有所助益。

此外，谢承儒先生领导英特尔创新科技新竹办公室营运，对于工作环境完善、人才培育养成以及企业氛围营造亦有所擅长，未来将其扎实产业经歷及企业营运思维带入信骅科技，相信绝对会激盪出更多火花。

谢承儒毕业于美国南加州大学电机工程学硕士，加入信骅科技之前，于2015年加入美商英特尔，2018年至2021年担任英特尔创新科技总经理；2010年至2015年担任德商领特（Lantiq）台湾分公司副总经理；2001年至2009年担任智原科技协理，半导体领域及晶片研发制造相关经歷完整丰富。