《科技》专家报路 CES嗅出IC晶片设计4大趋势

工研院分析指出，本次CES展会可归纳出未来发展四大趋势，一、车用电子市场增温，车厂与晶片厂商正加入云端自动更新(OTA)功能，提供更方便的系统修正与更新；二、疫情加速5G网路及其周围基础建设成形，无线功能不仅仅只有通讯，电波充电亦逐渐步入商品化；三、领导大厂正在建立相互联结的生态系，推升电子产品大融合，藉以提高使用者便利性及扩大产品市占。四、穿戴装置在联网趋势下开枝散叶，从智慧手表、医疗口罩、电子导盲背心、微型智慧助听器等，各种创新装置逐渐兴起。

在车联网、VR/AR等需影像传输及低延迟网路以提高安全性及互动性装置中，亦将逐渐看到5G网路在此扮演的重要性，在国际通讯晶片领导厂商的带动下，2022年将逐渐看到Android毫米波手机问世，有别于过去Sub-6 GHz的5G手机，毫米波手机将带来更高传输速度且更低延迟网路，提高使用者体验，可以说5G网路将串联起智慧城市及智慧家庭的自动化联结，加速生活及城市发展的便利性。

本次CES晶片业者除了展示新一代处理器，包括在架构的升级、採用更先进制程技术，以及AI人工智慧协助下进一步于资源调度与能耗管理进行强化，带来更强的效能与更好的功耗表现；也可看到多数系统业者已开始实际运用AI人工智慧技术于各领域，包括高通、Mobileye、NVIDIA各自发表最新的自驾车晶片将于2024年搭载于上市汽车，Level 4的自动驾驶情境将被实现。

另外，疫情加速智慧家庭数位化转型，对于电视娱乐的体验，AI影音处理晶片将进一步运用深度学习强化影像与音效品质，将显示技术推向更高境界；另外在智慧家电也透过AI人工智慧的方式协助人们简化家务的负担，同时也带给智慧家庭更安全便捷的环境。