日前美媒报导,北京当局砸大钱想发展半导体自主化项目,但各种资料记录显示,过去3年至少有6家大型晶圆代工投资项目在大陆以失败告终,其中又以武汉弘芯和济南泉芯的烂尾案最为知名。不过,韩媒引用美国半导体协会报告指出,大陆半导体企业至2024年,市占率将上升到 17%,这让美韩相当紧张。

据《华尔街日报》报导,北京当局近年为帮助大陆本土的半导体厂商朝着先进制程技术前进,提供约23亿美元的资金协助发展、资助至少6个投资案,但最终获得的晶片产能几乎为零。身为大陆半导体国家队的紫光集团也在近年急速扩张后,面临多起数十亿美元的债券违约,最终遭债权人声请破产。

由于美中科技战爆发,美国政府利用贸易黑名单扼杀大陆半导体企业取得海外设备来源,甚至让华为这家曾经大陆智慧型手机巨头无法取得先进制程晶片,以及GMS等手机作业系统服务。北京当局也意识到本土晶片制造的重要性,但努力之后,大陆晶片自给率仅有17%,仍相当依赖海外晶片供应管道。

不过,据韩媒《Businesskorea》报导,引用美国半导体协会报告显示,大陆半导体企业直至2024年,市占率将从9% 来到 17%,整体销售金额来到1,160 亿美元,年复合成长率达 30%,显示在内外经济压力下,大陆半导体产业仍有强劲的成长动能。报导指出,这份报告引来美国、南韩的担忧,相较之下美国半导体产业在2015年还有50%市占率,但预估2024年将降至40%之下,目前大陆有28座半导体制造厂正在兴建,总投资金额高达260亿美元,并与北京当局密切合作,加强半导体相关基础建设当中。

从大陆晶圆代工龙头中芯国际的投资计画来看,中芯国际资深副总裁彭进表示,在源源不断的订单需求下,受美国禁令影响,让半导体生产设备出口审批周期延长及设备交期本身也延长的影响,中芯扩产的进度依然没有满足客户的产能需求。彭进表示,今年中芯8吋晶圆产能扩产4.5万片,较原先预期少35%,12吋扩产1万片,比计画少了1万片,对中芯、客户和整机厂都带来了较大的影响,成熟制程扩产还需要3~6个月时间,2022年、2023年扩产水准会持续超过2021年规模。

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