《热门族群》AMOLED升级潮＋车用疾驶 驱动IC今年不看淡

去年第三季在面板价格修正下，使得驱动IC市场出现杂音，其后在商用需求快速补上下，面板价格回稳速度优于预期，加上半导体产能严重紧张，也对驱动IC报价提供支撑，目前各业者均表示产能依旧无法应付订单需求，大尺寸部分，预计最快第一季末就会有机会止稳，中小型部分，今年多家业者都看好在各大手机品牌导入AMOLED DDI下，将成为今年驱动IC设计厂重要动能之一，预计今年渗透率可攀升至46%，包括瑞鼎、敦泰以及联咏，今年就相当乐观看好AMOLED DDI的高速成长动能。

天钰主要营收来源为大尺寸显示器驱动IC，今年将针对驱动IC产品进行升级，其中EPD和ESL和合作伙伴一起开发，藉此增加市占率。另外，在小尺寸成长上，预估今年也将会高于公司的平均，第二季预计再增加2个大陆客户，Tablet TDDI最快下半年出货。整体来说，儘管虽然近期大/中/小尺寸报价有压力，但因为晶圆代工产能仍供给短缺，使驱动IC单价稳定，天钰获利仍可维。

瑞鼎今年看好两大动能，首先，即智慧型手机升级潮的AMOLED DDI，由于瑞鼎AMOLED DDI营收占比较高，使其受经济衰退的影响较小，今年预计在大陆品牌智慧机大举导入下，瑞鼎将明显受惠；再者，就是车用市场，除车用显示器需求激增，且规格升级带动单一装置DDI平均搭载量提升，瑞鼎将为车用显示器上升周期之主要受益者，整体来说，AMOLED DDI以及车用显示均有利于瑞鼎产品组合，对毛利率提供强劲支撑。

联咏2021年营收首度衝破千亿元新台币大关，创下年度歷史新高，法人就看好，联咏去年每股净利有机会挑战60元。展望今年，联咏将受惠于晶片报价持续上涨，自联电(2303)端取得的晶圆产能数量增加，加上AMOLED驱动晶片、车用整合触控暨驱动晶片(TDDI)出货持续拉升等挹注下，全年营收与获利续创新高无虞。