IDC技术与半导体集团副总裁Mario Morales接受CNBC访问时表示,我仍然认为中国距离所谓的「先进制程」(leading edge)可能还差三到四个世代。如果你看先进制程,我们谈的是16奈米或14奈米以下,大部分来自台湾和韩国,美国则由英特尔占了一小部分。
三星和台积电等公司已经量产7奈米晶片,台湾和韩国在高阶晶片制造方面的地位已难以撼动。
近几年来中国一直在谈论各种计画,包括在研发上投入更多资金,以便在半导体和人工智慧等科学与尖端技术领域实现自给自足的能力。随着美中两个超级大国之间的紧张局势不断升高,美国对华为和中芯国际等中国科技公司祭出制裁,迫使北京当局加大投资力道。中国科技巨头阿里巴巴、腾讯、百度和美团也都开始投入晶片开发。
IDC主管Morales表示,儘管中国大举投资半导体产业,但不可或缺的仍是生产高阶晶片所需的软体和设备。
许多分析师此前曾表示,聚焦于传统、「长尾」(long-tail)技术的中国半导体公司应该会有很不错的表现。这些公司主要制造电源管理、微控制单元、感测器和其他消费者电子产品晶片等成熟制程的晶片,这些晶片虽然不需要先进制程,但对整个供应链仍然非常重要。
Morales表示,你将从这里看到一些中国半体体生态系统蓬勃发展,并开始在市场上攻城略地。但中国还需要一段时间,可能还需要超过10年才能真的变得更具竞争力,至少在最先进的制程方面。
Morales提到中国最大、最重要的晶片制造商中芯国际时表示,这家公司具有28奈米的制程能力,而14奈米也已经开始提供一些样本,但现实是中芯需要客户才能真正拓展制程能力,而中国很多生态系并没有使用到这种技术,因此中芯需要美国的合作伙伴和客户,或欧洲客户,甚至需要台湾客户,才能有效提升这个技术,进而降低他们所需的成本结构。
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