台塑、南亚看好未来长线电子产业在5G、电动车以及高速传输等趋势带动下,各自加码投资半导体及电子材料事业,有利长线营运添利基。

台塑扩大投资的事业包括持股50%台塑大金电子级氢氟酸三期扩建工程,今年1月已经投料试车,不仅如此,台塑持股50%的台塑德山电子级异丙醇(IPA)新建工程预计3月投料试车,扩大抢进半导体商机。南亚部分,其扩充新港铜箔四厂、昆山ABF产能,以因应网通需求、5G、AI、新能源车等新应用增加,稳健挹注成长。

除加码电子产业外,就本业来说,台塑第一季适逢农历春节,工作天数较少,而海运塞港缺柜,下游出货受阻,需求降温,PVC及EVA价格疲软,预估营收会相较去年第四季衰退。南亚因ABF市况维持畅旺,有利电子材料事业营运,不过EG厂及台湾BPA厂岁修,且农历年假,工作天数减少等,故第一季营收也恐相较去年第四季减少。

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