IC Insights预期,全球半导体产值于2021年攀高至5098亿美元后,2022年将进一步达5651亿美元,再成长11%,续创歷史新高纪录,将是25年来首度连续3年产值成长2位数百分比。而徐秀兰认为,未来全球半导体产值会一路延伸向上到6000亿美元,7000亿美元甚至是8000亿美元。
光电科技工业协进会(PIDA)产研中心也指出,随着智慧电动车、5G通讯、绿能产业等应用需求增加,带动化合物半导体市场蓬勃发展。从2020年底开始,臺湾的化合物半导体厂商就陆续有相关产品推出,让臺湾化合物半导体的产值快速成长。臺湾化合物半导体产业(不含LED部分)在2021年度总产值达新台币835亿元,较2020年度总产值661亿元,年成长率大幅增加26.4%。
以化合物半导体产业链来看,2021年度臺湾化合物半导体在上游设计、中游制造与下游封测的产值分别为新台币150亿元、548亿元及137亿元,年增率分别为30.7%、24.8%及28.1%。
目前全球化合物半导体大厂Wolfspeed(原Cree)、II-VI、Rohm等目前均以10倍以上的能量在扩增产能,以碳化硅基板为例,Wolfspeed在2024年前要投资10亿美元将产能扩充30倍,Rohm在2024年前要投资约600亿日元将产能扩充16倍,并且从目前6吋基板扩大至8吋基板发展。所以全球化合物半导体设备支出呈现快速扩张,而化合物半导体市场持续蓬勃发展。而臺湾化合物半导体业者也追随这波趋势,在2022年也加大投资来增加产能,故未来可以看到爆发性的成长。
随着产业往高频的5G基地台、电动车、充电桩、伺服器等产业迅速发展,高频、高功率半导体元件及IC需求大幅增长;而高效能、低能耗的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽能隙半导体于近年快速崭露头角,促成了更高效能、更小巧稳定的半导体元件,并带来显着的性能优势。展望2022年,臺湾化合物半导体产业会陆续有新产品推出,而政府也会推动化合物半导体专案计画,将整合人才、材料、技术、制造及应用等资源,建立完整的战略生态,让臺湾化合物半导体产业蓬勃发展,并且建立跨足国际能量。所以在2022年,国内化合物半导体的产值将会持续成长。
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