《半导体》台积电机房升级 目标节能30％、减废50％

秉持提升社会的ESG愿景，台积公司藉TSMC ESG AWARD鼓励员工提出链结公司ESG五大方向的ESG好点子，为公司永续文化挹注创新动能。

TSMC ESG AWARD表彰勇于探索与实现各种永续可能性的员工与组织。随着先进制程技术演进，晶片内电晶体密度倍数提升，晶片温度亦随着处理器功率同步增加。为了避免传统耗能的风扇散热做法，由企业资讯技术、资材供应链管理处、厂务及设计暨技术平台同仁联手提出浸润式冷却的创新技术，除获民国109年TSMC ESG AWARD酷炫点子奖肯定，台积公司亦提拨经费展开专案执行。

技术开发期间，台积公司携手台达电子、技嘉科技、智邦科技、盟立、3M公司等供应商，设计可装载低沸点惰性绝缘冷却液的气密槽，直接将需散热的伺服器浸泡于槽中，根据相变散热原理—当运算晶片发热时，晶片表面的冷却液吸收热量、沸腾而相变为气态；蒸气上升接触冷却盘管、放热冷凝相变回液态，再由盘管中流动的水将热量带出机房，达成自然循环散热。因冷却液和发热源充分接触，散热效率高，只需常温水即可完成冷却，槽内各系统与晶片温度均匀维持于摄氏50度左右，不仅创造良好节能效果，晶片运算效能更增加10%以上。

台积公司积极落实绿色制造使命，「浸润式冷却高效运算电脑机房」已于民国111年1月导入晶圆十二B厂，目标于民国119年起每年减少4亿度耗能，并积极评估将此冷却设备标准化，以利进一步推广至供应链。