《半导体》精测上季、去年获利登次高 拟配息13.6元

精测2021年第四季合併营收创12.72亿元新高，季增14.82％、年增21.32％。毛利率55.03％、营益率27.7％，分创近3年半及全年高点。税后净利2.8亿元，季增达23.16％、年增达19.35％，每股盈余8.55元，双创仅次于2020年第三季的歷史次高。

累计精测2021年合併营收创42.4亿元新高、年增0.78％，毛利率54.03％、营益率25.49％，低于前年54.15％、28.2％，毛利率仍创第三高。配合业外显着转盈，税后净利8.91亿元、年减4.49％，每股盈余27.2元，仍双创歷史次高。

精测表示，去年全球半导体产业供应链面临重组挑战，公司在逆风中仍成功推出多款微机电（MEMS）探针卡，并完成产品及客户结构性调整。第四季营运成长，主要受惠智慧手机应用处理器（AP）及高效运算（HPC）相关晶片测试需求畅旺，带动探针卡业绩。

而高运算、高传输、大电流的车载应用晶片、触控面板感应晶片（TDDI）、固态硬碟的NAND Flash控制晶片、电源管理晶片、CMOS影像感测器等面临晶片短缺，使各国促进半导体制造链展开史无前例的高速在地化扩厂规画，精测因应局势变化，亦加速海外在地化发展。

精测将于明日召开线上法说，说明营运概况及展望。公司指出全球布局将逐步收成，包括亚太、北美区等海外探针卡服务据点已完成扩建，陆续提供在地客户更完整服务，可望挹注业绩、增添今年营运成长动能，台湾三厂扩建计画亦持续进行中，预计2025年启用。