欧洲联盟(EU)昨天公布「欧洲晶片法案」(EU Chips Act)计画,将投入超过430亿欧元(约新台币1兆3700亿元)的公共和民间投资,同时也提供120亿欧元,以补助尖端领头科技的研究,为半导体产业化铺路。
欧盟负责内部市场业务的执行委员布勒东(Thierry Breton)昨天在比利时巡视晶片研究机构爱美科(IMEC,又称比利时微电子研究中心)时向媒体强调,欧盟超过半数晶片需求都依靠台湾。
根据自由比利时报(La Libre Belgique)报导,布勒东指出,这是巨大的经济风险,例如假使台海爆发军事衝突,将会是「产业灾难」。布勒东提醒,「若台湾无法再出口(半导体),几乎全球工厂都会在3周内停止运作」。
法国科技顾问公司Yole Développement半导体事业负责人卓里维特(Emilie Jolivet)向法新社指出,「法国现今在制造半导体领域相当落后」。欧洲晶片法案是往前迈进的一步,但「必须和全球的行动进行比较,特别是亚洲」。她特别强调台湾大厂台积电(TSMC)光是2022一年就投资了360亿欧元。
卓里维特表示,法国目前在半导体上出现「双重依赖」。一方面是依赖美国设计的晶片,例如英特尔、美光(Micron)、辉达公司(Nvidia)、超微(AMD);另一方面,则是仰赖亚洲制造它们,特别是台湾的台积电,此外也有南韩的三星与SK海力士(SK Hynix),中国也逐渐崭露头角。
台湾在半导体供应链中地位重要,布勒东记者会说明法案时就肯定台湾是「欧洲晶片法案」理念相近的伙伴,并强调台湾拥有许多专业知识,欧洲市场欢迎台湾企业合作。
这份希望让欧盟在2030年市占率较现阶段10%翻倍至20%的计画还须获得欧洲议会与成员国的投票通过。
为鼓励大型工厂进驻以及小型企业革新,欧盟将额外挹注300亿欧元的公共资金,对象包括外国集团,例如企图投资欧洲的美国半导体制造大厂英特尔(Intel),欧盟期望,这份公共基金能抛砖引玉,引进更多私人投资。
全球晶片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢晶片,自由比利时报分析,「欧洲晶片法案」试图与美国日前提出的「美国创新及竞争法」(U.S. Innovation and Competition Act)法案竞争,企图儘快在境内增加半导体产能,解决过度依赖亚洲的问题。(编辑:黄自强)1110209
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