《半导体》联电1月营收连4高 Q1续登峰可期

联电法说时预期，联电首季在目标市场中所有技术节点的需求将维持强劲，稼动率将维持满载，使晶圆出货量持稳去年第四季、美元平均售价（ASP）季增5％，带动毛利率提升至近40％。法人据此推估，联电首季营收可望季增5％、连10季改写新高。

联电总经理王石表示，受惠5G、车用、智联网（AIoT）等全球大趋势推动需求持续成长，以及半导体产业的结构性转变，将使公司长期成长将获得强力支撑。在稼动率维持高檔及涨价因素带动下，今年晶圆代工产值估年增约20％，联电营收成长可望较平均相当或更高。

联电去年资本支出达18亿美元，低于先前预估的约23亿美元，主因约5亿美元预算递延至今年，使今年资本支出预计将跳增至30亿美元、年增逾6成，其中90％将用于12吋晶圆、包括与客户合作的南科Fab 12A P6厂扩展计画，10％用于8吋晶圆产能。