2021年硅晶圆总出货量超越 2020年的12407百万平方英吋 (million square inch MSI)，来到14165百万平方英吋，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，不管是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圆均出现强劲需求。总营收则达到126.17亿美元，超过2007年创下的121.29亿美元纪录，再缔新猷。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver表示：「硅晶圆出货及营收年度大幅增长，见证了当代经济对于硅晶圆的依赖有多深。晶圆是带动数位转型及各种新兴科技的火车头，形塑我们未来生活及工作的方式。」
以上数据包含原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。
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