英特尔全力衝刺晶圆代工产业,上周投资者会议中,英特尔宣布将为晶圆代工服务成立汽车部门,专门处理车用晶片相关业务,然而,日媒警告,积极拓展晶圆代工业务深度需要大量投资,这可能导致今年英特尔的现金流呈现负值。

英特尔执行长Pat Gelsinger上周表示,2030年车用晶片的市场价值将衝上1150亿美元(约新台币3.2兆)因此公司决定设立一个部门,负责车用晶片的晶圆代工服务。

日经亚洲评论报导,当全球以电动汽车做为未来发展方向,代表晶圆代工将获得更多需求,主因在于电动汽车比传统汽车需要更多的半导体,从微控制器、各类型感测器及处理器等都需要大量晶片。

报导指出,然而鉅额的资本支出将使英特尔的现金流呈现负数,英特尔预估,今年的自由现金流量将介于负10亿美元至负20亿美元之间,去年的现金流则为113亿美元。此外,受到供应链的限制,英特尔预估今年的全年收入为760亿美元,低于去年的790亿美元,显示财务压力增加不少。

研调机构GlobalData首席分析师David Bicknell分析英特尔近期收购晶圆代工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)的举动,「英特尔此举将加强生产成熟制程晶片的能力,这对许多企业,尤其是汽车产业相当重要。」

研究机构集邦科技(TrendForce)则点出,「英特尔收购高塔将使其在产能调动上更灵活,进而降低地缘政治所引发的供应链中断危机。」此看法也与Pat Gelsinger所称,「押注英特尔是对世界地缘政治陷入不稳定的避险方式」相似。

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