由于三星4奈米良率不佳,继日前传出高通4奈米订单改找给台积电合作后,韩媒又爆料,高通明年发表的3奈米制程应用处理器(AP),也将全数转单给台积电。三星被大客户高通抛弃 ,将使其晶圆代工事业面临重大危机。

陆媒IT之家报导,三星4奈米制程良率出包,近日传高通将新一代骁龙8 Gen1 Plus旗舰手机晶片,交由台积电4奈米投产,预计2万片晶圆可望在4月出货,而第3季开始,每季都有超过5万片的骁龙8 Gen1 Plus产能。目前台积电4奈米良率超过7成,较三星4奈米良率高出很多。

韩媒《TheElec》报导,高通已决定将明年发表的3奈米制程应用处理器(AP)全数委由台积电生产,而不是下单给三星。

报导指出,高通之所以重回台积电怀抱,原因在于三星良率太低,业内人士透露,三星代工骁龙 8 Gen 1 良率仅35%,而三星生产自家处理器Exynos 2200的良率不到35%更低,高通骁龙晶片良率高于 Exynos,是因为高通派高层与工程师前往三星,协助解决良率问题,才有如此结果。

全球陷入半导体供应短缺之际,高通由三星代工的旗舰晶片却面临良率瓶颈,因此决定转单台积电,而去年辉达也将7奈米显卡订单,从三星转给台积电,高通此次将4 奈米、3 奈米全下单台积电。三星接连遭高通、辉达等大客户背弃, 对晶圆代工产业将是一大重创。

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