《半导体》获利24年高 华泰去年EPS达2.24元

华泰去年第四季合併营收40.61亿元，季增2.82%、年增17.87%，第四季毛利率22.24%、营业利益率15.94%，亦分别较去年第三季成长27.8%及53.9%，去年第四季税后纯益为5.3亿元，季成长48.9%。综观来看，获利持续稳健成长。

去年华泰受惠IC封测业务畅旺，在快闪记忆体封测与逻辑IC封测需求带动下，加上去年第四季电子制造服务事业中心(EMS)业务转强，使得去年第四季营运有亮眼表现，获利维持高檔水准。

展望后市，为掌握5G通讯所带来数据储存市场的庞大商机，华泰将持续深耕快闪记忆体市场，强化高阶封装产品发展。并与颀邦策略合作，开发5G通讯、物联网AIoT、车载等相关应用领域产品，包括覆晶系统级封装(FCSiP)、覆晶球闸阵列封装(FCBGA)、覆晶晶片尺寸封装(FCCSP)等高阶封装产品，以提高产品附加价值，进而推动业务动能，为营运成长带来助力。