《半导体》京鼎去年营运登峰 每股赚17.01元、拟配息9.5元

京鼎董事会亦通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利9.5元、盈余配发率约55.85％，双创歷年新高。以2月25日收盘价215.5元计算，现金殖利率约4.41％。公司将于5月27日召开股东常会。

京鼎2021年第四季合併营收33.61亿元，季增5.65％、年增达32.08％，连4季创高。毛利率24.48％、营益率15.75％，虽低于第三季、仍优于前年同期，营益率创同期次高。归属母公司税后净利3.6亿元，季减15.91％、年增30.12％，每股盈余4.1元，双创同期新高。

累计京鼎2021年合併营收创122.46亿元新高、年增达23.18％，毛利率25.25％、营益率16.24％，仅略低于前年25.63％、16.45％，双创歷史次高。归属母公司税后净利14.89亿元、年增达20.71％，每股盈余17.01元，亦双创新高。

随着全球半导体大厂持续积极建厂扩产，并逐步进入设备装机阶段，京鼎持续受惠美系大客户订单需求畅旺，2022年1月自结合併营收11.32亿元，仅月减4.36％、仍年增达17.57％，改写同期新高、并创歷史第三高。

法人指出，京鼎除承接美系客户晶圆厂的化学气相沉积（CVD）薄膜制程设备模组、蚀刻制程及机械研磨制程等设备模组代工外，去年下半年起亦代工生产原子层沉积（ALD）及物理气相沉积（PVD）等晶圆厂设备模组及供应备品，看好今年相关设备接单量将创新高。

由于订单已满到年底，京鼎对此于竹南、昆山、上海等三地积极扩产因应。其中，主要提供备品耗材的新竹南二厂预计上半年试产、下半年正式落成量产，全产能开出后可望使备品产能增加1.15倍，挹注营运成长动能，今明年营运展望持续乐观。