《半导体》IC设计新兵到 广闳科涨逾1成

根据研究机构Grand View Research预测，无刷直流马达具节能及提高设备运营效率优势推动市场需求增加，全球无刷直流马达市场规模将从2021年的179亿元，成长至2028年的263亿美元；年复合成长率5.7%，显见市场需求持续畅旺。受惠市场需求成长，广闳科系全球少数拥有BLDC驱动控制模组整合设计能力厂商，将有助持续扩展营运规模。

抢搭BLDC兼具省电、安静、反应快、更高效能与维护成本低等特性，逐渐取代传统交流马达的趋势，广闳科领先业界的「BLDC驱动控制模组」，具有客制化控制韧体及驱动电路设计技术，并以多年累积之演算法、系统电源整合、连控控制、功率金氧半场效电晶体元件匹配及IC整合之研发实力，建构客制化之开发平台，可广泛应用在、汽机车、泵浦、压缩机、家电产品、通讯基站、伺服器等各式各样设备上。

广闳科目前已持续与日本马达电机大厂共同开发马达驱动方案，并取得全球知名品牌大厂认证及量产，不仅品质与效能深获客户肯定，且形成市场不易超越之竞争优势；并拥有累积销售超过4000万组之智慧型无刷直流马达驱动方案模组出货实绩，进而推升公司整体毛利率与获利大幅成长。

此外，广闳科针对新世代散热风扇的规格要求；包括提升系统效能、协助风扇微小化及满足降低整体制造成本等需求，将原本直流电机控制所需的数位控制IC、驱动IC、MOSFET、Hall Sensor IC、电源IC以SoC的方式整合在单一晶片上，也就是数位类比可程式化SoC散热风扇驱动IC，以取代传统的纯类比风扇驱动IC；目前广闳科Soc IC已成功打入全世界最大CPU制造厂供应链，亦获得日本马达电机大厂认证及量产，当下能提供此SoC散热风扇驱动IC的台湾厂商只有广闳科。此产品可运用领域包含CPU、电竞显示卡、电竞电脑电源、伺服器主机、云端资料中心等，在终端产品需求持续增加下，数位类比可程式化SoC散热风扇驱动IC成为未来营运另一项关键成长动能。