该全新解决方案旨在提升5G网路密度,能以4天线配置为基础提供高效能,支援全新5G使用案例,包含横跨公用和私有网路的智慧城市和工厂、强化室内5G覆盖范围、以及低延迟应用。
5G网路讯号衰减快速,特别是需要穿墙或长距离传输的情境。因此需要小型基站增强网路讯号,将覆盖范围扩展至室内空间或遍布高密度都会区。仁宝ISC解决方案提供增强网路密度所需的高效能,同时提供用户期待的5G连线低延迟效能。
恩智浦半导体资深副总裁暨网路边缘总经理Tareq Bustami表示:「与仁宝合作创建此全新高效能解决方案,强调恩智浦 Layerscape产品组合在加速5G部署的能力。此软体可程式化能因应增强5G网路的挑战,特别是针对智慧城市和智慧工厂。」
透过恩智浦软体可程式化数据机(software programable modem)支援的仁宝ISC解决方案,将部署在位于高雄亚洲新湾区的仁宝5G创新实验室,该实验室将聚焦在透过现场认证执行和促进商业化,展现并实现研发成果。全新解决方案也将于2022下半年在日本部署。
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