《半导体》日月光2月、前2月营收 双登同期高

日月光投控2月自结合併营收438.30亿元，月减9.76%、年增19.69%；累计今年前2月自结合併营收924.04亿元，年增19.28%，受惠客户需求维持高檔，淡化季节性影响，2月、前2月营收双创同期新高。其中2月封装测试与材料营收259.96亿元，月减5.5%、年增12.1%。

日月光投控第一季因工作天数减少及SiP季节性因素，封测事业生意量预期季减4%、EMS电子代工服务生意量则近去年季度平均水准。首季主要产品稼动率，日月光投控预估，第1季封装稼动率约80%至85%，测试稼动率约80%。法人认为，首季仍可望淡季不淡，推估日月光投控第一季集团合併营收季减14-16%，但年增超过20%，第二季则随着工作天数增加、客户重启拉货，将再优于第一季，营收续创同期新高，今年营运可望逐季成长，皆有望引领公司全年营收、本业获利续写新高度。

展望今年，打线封装年营收可望增两位数百分点，测试营收成长幅度可望较去年倍增，先进封装营收成长幅度也可望较去年成长幅度更佳，日月光投控看好打线封装、先进封装、测试、SiP等本业业绩估将持续成长，加上IDM委外比重提升，封测业务营收续创新高可期，而今年车用半导体封测营收亦有望持续成长，预估可达10亿美元里程碑，推升今年毛利率、营益率皆有望突破歷史新高纪录，全年展望乐观。