《科技》晶圆代工产值上季连10高 Q1续攀峰

TrendForce指出，去年第四季前十大晶圆代工业者产值季增率较第三季略为收敛，主要受2大因素交互影响。一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载。

二是平均销售单价上涨，去年第四季以台积电(2330)为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。排名变动方面，上季第10名由力晶集团旗下晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先的韩商东部高科（DB Hitek）。

观察去年第四季前5大晶圆代工业者营收，冠军的台积电达157.5亿美元、季增5.8％，成长幅度略有收敛，主因5奈米营收虽受惠于苹果iPhone新机强势上涨，但7／6奈米受中国大陆智慧型手机市场转弱影响而减少，成为唯一衰退的制程节点，但全球市占率仍达52.1％。

第2名的三星去年第四季营收55.4亿美元、年增达15.3％，主要受惠5／4奈米先进制程新产能逐步开出及主要客户高通（Qualcomm）新旗舰产品量产。不过，TrendForce指出，先进制程产能爬坡稍慢仍侵蚀三星整体获利表现，改善先进制程产能与良率为首季当务之急。

第3名的联电(2303)受限产能增加有限、新一波合约价格晶圆尚未产出，去年第四季营收季增5.8％至21.2亿元，幅度略有放缓。 第4名的格芯（GlobalFoundries）受惠新产能开出、产品组合优化及长约（LTA）新价格生效推升平均售价，带动营收季增8.6％至18.5亿美元。

第5名的中芯国际（SMIC）在高电压、微处理器（MCU）、超低功耗电源逻辑晶片、利基型记忆体等产品需求续强，配合产品组合调整、平均售价提升等因素带动下，去年第四季营收季增11.6％至15.8亿美元。

第6～9名依序为华虹集团、力积电(6770)、世界(5347)、高塔半导体（Tower），受惠稼动率持续满载、新产能开出、平均售价及产品组合调整等因素，去年第四季营收分达8.64亿、6.19亿、4.58亿、4.12亿美元，分别季增8.1％、17.9％、7.4％、6.5％。

其中，TrendForce指出，英特尔（Intel）在收购高塔半导体后可获得成熟制程工艺与客户群，拓展代工业务多样性与产能，但在收购案尚未正式完成前，仍视为独立企业纳入计算。预期在英特尔代工事业正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名之列。

至于第10名为力晶集团旗下的晶合集成，去年第四季营收3.5亿美元、季增达44.2％，在前十大业者中成长动能最强，并超越原先的韩商东部高科。TrendForce调查指出，晶合集成去年积极扩产，为打进前十大之列的主因。

同时，为弥补目前单一产品线、客户群受限问题，晶合集成规画往55／40／28奈米等更先进制程，以及触控面板感应晶片（TDDI）、CMOS影像感测器（CIS）、MCU等多元产品线发展，。TrendForce认为，晶合集成目前正处于快速成长阶段，今年成长表现将不容小覷。