长华*董事会决议通过2021年下半年盈余分配案,每股拟将配发现金股利1.62元(以每股面额1元之股数计算)。以下半年每股盈余为计算基准,则配发率达96%。另外,长华*2021年上半年每股现金股利0.38元,已于2022年1月14日发放。以此合计2021年每股配发现金股息为2元,配发率约80%。若以每股面额10元之股数计算,则每股现金股息相当于20元,发放水准将优于前一年度。
受惠于半导体材料需求推升,长华*2021年合併营收为新台币206.7亿元,较2020年成长26%;合併毛利率达20%,较2020年上升5个百分点;营业利益为25.6亿元,年增率达94%,加计业外收益中的採权益法认列之投资收益及股利收入比2020年增加,使整体税后净利较2020年同期增加;净利归属于本公司业主为17.3亿元,年成长73%,每股税后盈余为2.54元,获利能力等同于赚进约2.5个资本额。
长华*集团深耕半导体产业多年,现今面临目前半导体市况畅旺的情况,产业界对相关材料需求恐急,使材料业成为产业链最重要的一环,长华*代理的封胶树酯和导线架等封装材料均供不应求,对半导体产业的重要性不容小覷。
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