《半导体》成长展望乐观 辛耘放量衝高

辛耘2021年合併营收创46.83亿元新高、年增达30.83％，毛利率35.59％、营益率11.85％，虽低于前年40.67％、12.99％，仍分创歷史第5高、第4高。配合业外亏损减少近59％，使税后净利4.19亿元、年增达37.47％，每股盈余5.23元，亦双创歷史新高。

辛耘董事会通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利2.5元、为歷年次高，盈余配发率约47.8％。以今日收盘价93.7元计算，现金殖利率约2.67％。公司将于6月16日召开股东常会，并订6月23日除息交易。

受惠客户需求持续畅旺、验收机台较去年同期增加，辛耘2022年2月自结合併营收4.39亿元，月增2.77％、年增达77.09％。累计前2月合併营收8.66亿元、年增达44.96％，双创同期新高。法人看好首季营收可望持稳高檔、改写同期新高。

展望后市，辛耘指出5G、高效运算（HPC）、AI、物联网、扩增实境（AR）、车用电子、云端等应用需求持续成长，使8吋晶圆产能供不应求，配合12吋先进制程持续发展，以及中国大陆半导体持续扩厂、使市场需求持续成长。

同时，电动车及5G等投资大增，带动化合物半导体需求增加，高功率及高频率半导体需求高速成长。而mini LED及micro LED新应用开始起步，亦再次带动LED产业成长，使辛耘对营运后市看法维持乐观。

法人指出，辛耘湿制程设备产能已满至第四季，在大客户稳健扩产带动下，今明2年出货持续看升，代理设备业务亦可望受惠两岸半导体扩产商机。再生晶圆业务方面，台湾厂下半年将有新产能开出，中国大陆新厂亦完成验证陆续接单，今年业务展望稳健。