华通全球第一大HDI板制造厂,生产基地主要在台湾及大陆,产品包含HDI板、硬板、软板、软硬复合板、以及SMT等,终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等。

华通今年前2月合併营收为114.59亿元,年增29%,儘管上半年为PCB传统淡季,华通表示,公司的主要获利来源为HDI产品,不论是手机、笔电等需求在第1季都维持热络,虽然农历年后中系手机客户下修的市场杂音不断,但公司长久以来的稳健接单策略及持续优化生产排程,客户和产品够多,很多风险已预作因应准备,有效的维持HDI工厂的高产能利用率;软板在美系新手机电池板已在第1季进入量产,近期引起注目的低轨道卫星产品也持续出货,公司认为虽然3月遇到大陆疫情严峻短期封城及欧洲地缘政治等外在环境干扰,但藉由灵活的因应方案仍可使不确定性因素的衝击降到最低,法人预期华通上半年业绩将维持高檔,优于过往季节性水准。

华通2021年合併营收达630.5亿元,年增4.19%,改写歷史新高,全年税后盈余为5.14亿元,每股盈余为4.31元,年增10.2%,为连续3年获利成长;其中2021年第4季合併营收为收197.35亿元,季增12.43%,年增8.86%,创下单季新高,单季每股盈余为1.7元,季增29.46%,年增56.47%。

华通今年营运重点除HDI之外,市场关注的两大焦点分别是去年扩大美系客户软板业务及低轨道卫星产品;在软板部分,去年顺利量产美系手机电池管理模组以及穿戴式产品等主要软板,今年预估再增加10%到15%的软板产能,软板业务将成为公司未来获利成长的动能。

在低轨道卫星产品,华通是目前SpaceX星链计画中主要PCB供应商,挟其于卫星产品经验累积以及技术领先的优势,也使公司成为其他卫星通讯客户主动接洽的首选,在未来卫星市场占有先机。

去年以来,PCB产业面临原材物料等价格上涨压力,华通也持续与供应商、客户沟通,盼藉由良好的客户、供应链关系充分合作,以及公司本身良好的管理能力,将成本上涨的营运逆风降至最小,持续创造获利成长。

华通今年规划80亿元的资本支出,主要投入扩充惠州软板设备以及重庆二厂设备,产能将在今年第二、三季陆续到位,全年营收有望逐季走扬,带动今年整体营运再创新高。

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