受惠5G通讯/元宇宙/低轨道卫星/电动车等新兴应用推升半导体及电子产品需求,先进封装制程及IC载板厂积极扩产,为设备厂带来庞大商机,志圣与均豪(5443)、均华(6640)等G2C联盟合作伙伴因搭上半导体高成长列车,业绩表现亮眼。

志圣工业自结第1季合併营收为12.4亿元,年减10.42%,归属于公司业主税后盈余为1.57亿元,较去年同期增加3.92%,每股盈余1.03元。

志圣工业2021年合併营收为57.23亿元,年增40.08%,税后盈余为6.6亿元,年增50.49%,每股盈余为4.35元;公司董事会决议每股配息3.01416079元及股票股利0.30141607元。

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