欣兴股价18日下探198元的近3月低点后回升,今(20)日开高劲扬4.51%至220元。景硕股价近日亦止跌回升,今日开高上涨3.18%至194.5元。南电股价18日下探421元的近半年低点后同步回升,今日开高上涨2.9%至462元。
美系外资指出,伺服器GPU去年起出现强劲的封装技术升级趋势,今年对ABF载板需求将维持强劲成长,2022~2025年复合成长率达32%。同时,鉴于2.5D/3D封装技术渗透率持续提升,预期PC GPU对ABF载板需求成长率在明年后亦将开始加速。
美系外资调查后认为,NVIDIA的Hopper架构伺服器GPU和AMD的RDNA 3架构PC GPU均将自今年起採用2.5D封装,且NVIDIA的PC GPU未来几年将跟随AMD。而受惠M1 Ultra推出,苹果M系列CPU对ABF载板需求较先前预期更强,2022~2025年复合成长率自25%调升至29%。
产能供应方面,美系外资认为2022~2025年开出的新产能中,9成将是高阶产能,使高阶载板产能年复合成长率达56%。然而,由于高阶晶片所需载板尺寸及层数均高于传统晶片,在市场成长主要由高阶晶片需求强劲带动下,未来几年的积极扩产仍不足以满足需求。
鉴于ABF载板含量升级趋势加快、需求及平均售价(ASP)前景更为有利,美系外资对ABF载板厂欣兴、景硕、南电维持「买进」评等,南电目标价维持1150元不变,欣兴目标价自450元调升至470元、景硕目标价则自400元调升至430元。
美系外资将欣兴2022~2024年营收预期分别调升3%、2%、2%,毛利率调升0.2个百分点,获利预期调升4%、3%、3%。景硕2022~2024年获利预期分别调升9%、8%、5%,南电2022~2024年获利预期则同步微升1%。
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