晶圆代工龙头台积电将在美国亚利桑那州设新厂，新厂进度备受关注，美国媒体《路透社》报导，台积电已发行35亿美元的债券，为其在美国亚利桑那州的新厂建设筹集资金，而这也是台积电自去年10月以来首度发行美元债券。
台积电今 (20) 日下午则公告，子公司TSMC Arizona 已于纽约时间4月19日，完成35亿美元无担保主顺位公司债定价，预计4月22日完成交割，资金将用于支应一般营运。
台积电指出，TSMC Arizona这次募集的4种公司债，包含2027年4月22日到期的公司债10亿美元、2029年4月22日到期的公司债5亿美元、2032年4月22日到期的公司债10亿美元及2052年4月22日到期的公司债10亿美元。
台积电此前表示，将斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建晶圆代工厂，计划2024年起开始採用5奈米制程生产晶片。竞争对手三星电子，则计划在德州泰勒市建造价值约170 亿美元的晶圆厂，预计负责先进制程晶片。
《日本亚洲评论》先前引述消息人士说法指出，台积电美国亚利桑那州5奈米厂兴建时程延迟，原计画今年9月进驻生产设备，但据悉进驻设备时间将延后到2023年2月或3月，代表台积电海外扩产比台湾困难，除了疫情不断，当地劳动人力的短缺，另外包括建筑必须通过不同法规也是原因之一。但台积电当时的回应指出，亚利桑纳晶圆厂的兴建进度仍按照计画进行。
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