晶片缺爆又遭老美「赐死」 华为要自己盖厂了？他惊吐一句

近2年在美国出口禁令制裁下，华为无法获得台积电供应晶片，导致手机业务出现严重衰退。华为第19届全球分析师大会日前在深圳开幕，华为轮值董事长胡厚崑在会上坦言，儘管目前仍面临晶片短缺问题，但华为没有自建晶片厂的计画，因为产业分工是有要求的。

据《快科技》报导，华为常务董事汪涛也提到，「由于疫情和地缘政治影响，全球产业链条被打破了，出现晶片短缺危机。但半导体产业链条非常长，包括设计、制造、封装等，尤其在制造方面有很多环节，华为在内的任何一家公司都不可能靠自己解决问题，需要全产业链上下游共同努力。」

汪涛表示，不只是中国，目前全球都加大对晶片投资，带动产能和技术等能力提升，若这些企业做出成效，相信华为缺晶片问题也就能解决。

由于美国政府将华为及其晶片设计子公司海思列入黑名单，现在要求所有制造晶片的公司申请出口许可证，因为所有半导体生产都涉及美国开发的技术和软体，华为无法进入任何先进节点（如台积电5奈米)，因此必须依赖成熟制程技术。

报导指出，华为前任总裁郭平表示，未来华为可能会採用多核结构的晶片设计方案，以提升晶片性能。创新的晶片封装和小晶片互连技术，尤其是3D 堆迭，採用面积换性能，即使无法使用最新节点，也能持续让华为在未来的产品能够具有竞争力。

4月初，华为公开一种晶片堆迭封装及终端设备专利，该专利涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因採用硅通孔技术而导致成本高的问题。