国际半导体产业协会（SEMI）指出，在所有的半导体市场持续成长推升下，半导体硅晶圆第1季出货面积达到新里程碑。
半导体硅晶圆第1季出货面积达36.79亿平方英吋，较去年第4季的36.45亿平方英吋增加约1%，较去年同期的33.37亿平方英吋增加约10%，并超越2021年第3季创下的36.49亿平方英吋歷史最高纪录。
SEMI表示，因有许多新半导体晶圆厂投资，硅晶圆供给将持续吃紧。
据研调机构IC Insights预估，随着晶圆代工厂台积电、中芯国际、记忆体厂SK海力士（Hynix）、华邦电、整合元件制造厂德仪（TI）和意法半导体（STM）等共10家新晶圆厂投产，2022年晶圆产能将再增加8.7%。（编辑：杨凯翔）1110503
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