《半导体》爱普*：长短料H2可望缓解 营运成长审慎乐观

爱普*事业体主要分为两块，分别为IoT及AI事业部。爱普*在IoT RAM销售为产业领导者及规格制定者，主导全球IoT RAM市场，亦为公司创造稳定现金流。IoT是近年来最重要的应用发展之一IoT装置正持续的深入我们的日常生活之中，包含智慧家庭、智慧城市、智慧运输等，处处都有IoT的身影，要实现物联网应用，IoT元件的使用就是不可或缺的一环。

除了IoT RAM的应用稳定增长，目前整合型被动元件(IPD)的生产大多是採用半导体元件制程方式来生产，爱普*与台系晶圆代工厂合作跨入IPD市场，乐观看待IPD业务之发展。而近期IoT事业体虽然因为国际局势及供应链不稳定下，成长幅度较难预估，但以全年的角度来看，预估仍将稳定成长。

AI事业部瞄准庞大AI、HPC商机，收入来源分为IP权利金及量产后DRAM晶圆销售收入，公司正积极打造3DIC全新的市场和生态，爱普*推出的VHMTM为全世界第一个3D异质整合DRAM及逻辑晶片之方案，其优势在于单位性能成本较SoC+HBM低很多倍，而在WoW或CoW均持续有新客户洽谈客制和设计。由于AI事业部均为高毛利率之业务，随着营收占比持续提升，将有利于产品组合优化。展望后势，虽然下半年仍然有不确定的因素存在，然成长趋势明确，乐观看待AI业务维持年成长。

法人表示，爱普*的IoT事业部短期虽然能见度稍微不佳，然长期来看IoT应用成长趋势无虞；AI事业部则是随着生态链逐渐成熟及市场需求渐增，今年仍将维持成长态势。整体而言，公司今年业绩仍将审慎乐观看待。