《半导体》均华Q1获利飙新高 每股赚2.92元

均华2022年首季合併营收3.94亿元，季增0.87％、年增达58.16％，改写歷史次高。毛利率「双升」至40.82％，创同期新高、歷史第三高。营业利益0.85亿元，季增达2.36倍、年增近17.15倍，改写歷史次高，使营益率衝上21.68％、改写歷史新高。

在营收规模扩大、本业获利显着提升下，均华2022年首季归属母公司税后净利达0.79亿元，季增达近1.71倍、年增达11.87倍，每股盈余达2.92元，远优于去年第四季1.09元及同期0.22元，双双改写歷史新高。

均华受惠半导体先进封装客户需求强劲，去年营运表现强劲。同时，与母公司均豪携手志圣合组G2C+联盟，借助三方在半导体、显示器与印刷电路板（PCB）的专长，合力抢攻半导体一站式服务商机，随着客户採购效益显现，同步挹注成长动能。

展望后市，由于半导体产业持续畅旺、客户需求维持强劲，均华在手订单金额续创新高，并持续深耕高阶封装、先进封装领域，并扩增micro LED等新应用，看好可望持续挹注业绩成长，带动2022年营运再创新高。

均华2021年合併营收创14.82亿元新高、年增达68.96％，归属母公司税后净利1.57亿元、年增达近2.54倍，每股盈余5.84元，双创歷史新高。董事会决议拟配息5元，金额创歷年新高，盈余配发率达85.62％。公司将于6月23日召开股东常会。