《半导体》南茂Q1获利季减年增双位数 EPS达1.68元

南茂第一季营收67.25亿元，季减1.0%、年增4.0%，单季营收创新高，营业毛利16.78亿元，季减5.1%、年增7.5%，毛利率25.0%，季减1.0个百分点、年增0.8个百分点，营业利益12.32亿元，季减7.7%、年增6.3%，营业利益率18.3%，季减1.4个百分点、年增0.4个百分点，归属于母公司之本期净利12.24亿元，季减13.6%、年增27.7%，归属于母公司之基本每股盈余1.68元，虽较去年第四季的1.95元下滑，仍较去年第一季的1.32元成长。

董事会决议配发110年度每股普通股将配发现金股利约新台币4.3元，待本月的股东常会通过后实施。

南茂第一季整体稼动率79%，高于去年第四季76%、逊于去年同期的86%。其中，驱动IC(LCD Driver)87%，高于去年第四季78%、同期81%；封装(Assembly)69%、凸块(Bumping)86%，则高于去年第四季67%、83%，却低于去年同期95%、88%；而测试(Testing)73%，低于去年第四季80%、去年同期81%。

观察南茂第一季各产品营收，面板驱动IC(DDIC)占32%略增，Flash占21.2%略减，DRAM/SRAM占19.5%略增、金凸块占17.4%略减，混合讯号晶片9.9%略减。其中，记忆体产品营收季增0.7%、年减2.4%，驱动IC及金凸块营收季减1.1%、年增9.7%。

以产品应用别观察，南茂第一季智慧型装置占30.7%下滑、消费类26%不变、电视17%不变，车用和工业16.7%略降、运算9.6%则大幅提升。

南茂第一季资本支出约6.241亿元，其中LCD面板驱动IC约49.1%、封装约24.4%、测试约22.5%、凸块约4.0%，今年度资本支出估约营收的20%以下。折旧费用11.88亿元，估每季2-3%季度增加。