统计显示，2022年第一季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达1兆1592亿元，季成长4.8%、年成长28.1%。其中IC设计业产值为3300亿元，季成长3.9%、年成长26.8%；IC制造业为6,667亿元，季成长8.7%、年成长33.3%，其中晶圆代工为5969亿元，季成长10.5%、年成长36.5%，记忆体与其他制造为698亿元，季衰退4.9%、年成长11.3%；IC封装业为1100亿元，季衰退8.3%、年成长11.8%；IC测试业为525亿元，季衰退4.5%、年成长14.1%。
工研院产科国际所预估2022年台湾IC产业产值达4兆8751亿元、年成长19.4%。其中IC设计业产值为1兆3848亿元、年成长14.0%；IC制造业为2兆7953亿元、年成长25.4%，其中晶圆代工为24855亿元、年成长28.1%，记忆体与其他制造为3098亿元、年成长7.6%；IC封装业为4725亿元、年成长8.5%；IC测试业为2225亿元、年成长9.6%。
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