根据TSIA统计，第一季台湾IC产业产值季增4.8％达1.1592兆元，较去年同期成长28.1％，续创季度产值歷史新高，成长幅度亦优于全球产业平均水准。其中，IC设计业因价格调涨及出货转强，产值季增3.9％达3,300亿元，较去年同期成长26.8％。晶圆代工亦因价格调涨及产能满载，产值季增10.5％达5,969亿元，较去年同期成长36.5％，表现最为突出。
第一季包括晶圆代工及记忆体等IC制造业产值季增8.7％达6,667亿元，较去年同期成长33.3％。虽然第一季的记忆体、封装、测试等产业产值较上季衰退，但受惠于IC设计及晶圆代工产值增加，推升第一季产值续创新高纪录。
由于晶圆代工今年接单强劲，TSIA亦将今年台湾IC产业产值年成长率由17.7％上修至19.4％，市场规模将达4.8751兆元再创新高。
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