《兴柜股》达航出货排到年底 今年成长胜去年

达航科技成立于民国80年，公司主要业务为高精度及高性能钻孔机、成型机等自有品牌(VELA)设备销售、设备改造与保养服务暨雷射钻孔专业加工服务，其中机械钻孔设备销售及服务占营收比重约68%到70%，雷射钻孔代工服务则涵盖大陆、日本及台湾，其中台湾约占雷射钻孔服务的一半，占营收比重约30%，终端客户群包括印刷电路板产业、光电产业、半导体产业等。

达航科技是少数具备自制高转速主轴能力的供应商之一，由于公司持续投入机械钻孔设备关键性零件—高转速高精度主轴产品的研发与精进，产品转速由16万转推升至今可达30万及35万转，有别于主轴用电镀处理方式，公司生产之主轴系以异材热融合方式制造，其优点是可延长使用年限及提高再生可利用率，以利客户产线效能得以稳定运作，公司亦朝向开发40万转的主轴研发，以维持自身竞争力。

半导体及IC载板需求畅旺，面对高阶制程的需求，达航科技自制高阶钻孔机已跨入ABF载板等高阶产品专用之技术领域，并取得客户大厂认证量产使用，随着5G、6G次世代通讯渗透率逐渐提高，汽车自动驾驶、可携式装置的功能多样化、物联网速度及广度、AI影像高解析度等需求，载板于有限面积内之孔数将日益增加，孔位精准度及加工速度需求将会推升，达航科技依据客户制程需求客制化或改造机台，并搭配不同高转速主轴，满足客户高精度钻孔能力与钻孔效能的提升。

达航科技111年第1季每股盈余为1.24元，较去年同期增加65.33%，累计前4月合併营收5.74亿元，较去年同期增加45.39%。

受惠于半导体及IC载板厂积极扩产，陈柏棋表示，目前机械钻孔设备接单交货已排到今年底，部分设备订单已谈到明年第2季，雷射钻孔代工订单亦已排到今年第3季，预期今年上半年情况可望延续到下半年，全年展望审慎乐观，成长幅度有望超越去年。

达航预计6月中旬上柜挂牌。